1、主要應用 Main application
應用于玻璃蓋板、手機后蓋復合板材料、膜片、PCB板等材料油墨印刷固化或銀漿烘烤、老化烘烤等工藝。
Used in COVER GALSS、FILM、PCB and other precision products industry.
2、設備性能 Equipment description
★ 進料方式:烤盤疊料15-20層;Feeding mode: 10-15 layers of stacking materials in the baking tray;
★ 特殊輸送機構,采用步進式輸送,節省空間;
The conveying structure adopts step-by-step conveying ;
☆ 加熱方式:熱風循環;Heating mode: hot air cycle IR;
☆ 無塵等級:CLASS1000#; Dust-free rating: CLASS1000#;
☆ 溫度均勻度:±3% Temperature uniformity: ±3%;
☆ 溫控方式:采用SCR+PID控溫方式;
Temperature control mode: using SCR+PID temperature control mode;
3、主要配件 Main accessories
★感應器: Panasonic;SensorPanasonic
★氣缸:亞德客 ; Cylinder: AirTAC ★ 絲桿導軌: 臺灣上銀 ; HIWIN;
☆ PLC: 日本 三菱 Japan Mitsubishi;
☆ 觸摸屏: 維倫/proface ;
☆ 溫控器:臺灣宣榮 Taiwan Xuanrong