1、主要應用 Main application
應用于玻璃蓋板、手機后蓋復合板材料、膜片、PCB板等材料油墨印刷固化或銀漿烘烤、老化烘烤等工藝。
Used in COVER GALSS、FILM、PCB and other precision products industry.
2、設備性能 Equipment description
★ 進料方式：烤盤疊料15-20層；Feeding mode: 10-15 layers of stacking materials in the baking tray;
★ 特殊輸送機構，采用步進式輸送，節省空間；
The conveying structure adopts step-by-step conveying ；
☆ 加熱方式：熱風循環；Heating mode: hot air cycle IR；
☆ 無塵等級：CLASS1000#； Dust-free rating: CLASS1000#；
☆ 溫度均勻度：±3% Temperature uniformity: ±3%；
☆ 溫控方式：采用SCR+PID控溫方式；
Temperature control mode: using SCR+PID temperature control mode；
3、主要配件 Main accessories
★感應器： Panasonic；SensorPanasonic
★氣缸：亞德客 ； Cylinder: AirTAC ★ 絲桿導軌： 臺灣上銀 ; HIWIN；
☆ PLC: 日本 三菱 Japan Mitsubishi；
☆ 觸摸屏： 維倫/proface ；
☆ 溫控器：臺灣宣榮 Taiwan Xuanrong
