水冷式無塵無氧烤箱

產品詳情

1、主要應用 Main application

    用于半導體芯片封裝對膠水、芯片生產用的固化設備

    Used for curing equipment for semiconductor chip packaging glue and chip production

2、設備性能 Equipment description

    ★ 預留氮氣接口,氧含量分析儀,量程:1PPM~50%;

    ★ 大氣環境到無氧條件的時間≤30min

    ★ 狀態氧含量:≤ 50ppm +氣源氧含量,

    低溫狀態氧含量:≤ 100ppm;

    ☆ 無塵等級:class 100#

    ☆ 溫度均勻度:+-2%以內;

    ☆ 冷卻方式:風冷+水冷;

    ☆ 降溫能力(水冷)40min 內從175℃降到80℃;

    ☆ 溫度控制:PID+SCR控溫;

    ☆ 內膽材質:SUS304#鏡面不銹鋼;

    ☆ 雙門獨立控制,效率更高;

    ☆ ESC


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